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codice articolo del costruttore | SQCB7M330FAJME |
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Numero di parte futuro | FT-SQCB7M330FAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SQ |
SQCB7M330FAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB7M330FAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SQCB7M330FAJME-FT |
SQCB2A471JAJME
AVX Corporation
SQCB2M221JATME\500
AVX Corporation
SQCB2M241JAJME
AVX Corporation
SQCB2M241JAJME\500
AVX Corporation
SQCB2M301JAJME
AVX Corporation
SQCB2M301JATME
AVX Corporation
SQCB2M301JATME\500
AVX Corporation
SQCB2M331JAJME
AVX Corporation
SQCB2M331JATME\500
AVX Corporation
SQCB2M361JAJME
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel