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codice articolo del costruttore | SQCB2M331JATME\500 |
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Numero di parte futuro | FT-SQCB2M331JATME\500 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SQ |
SQCB2M331JATME\500 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB2M331JATME\500 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SQCB2M331JATME\500-FT |
SR225E474MAA
AVX Corporation
SR225E474MAR
AVX Corporation
SR227A101KAR
AVX Corporation
SR221A102JAR
AVX Corporation
SR221A102KAR
AVX Corporation
SR221A102KAT
AVX Corporation
SR221A152KAA
AVX Corporation
SR221A390JAR
AVX Corporation
SR221A471JAA
AVX Corporation
SR221A561JAR
AVX Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel