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codice articolo del costruttore | SQCB7M1R8BAJME\500 |
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Numero di parte futuro | FT-SQCB7M1R8BAJME\500 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SQ |
SQCB7M1R8BAJME\500 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.8pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB7M1R8BAJME\500 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SQCB7M1R8BAJME\500-FT |
SQCB7M0R4BAJME
AVX Corporation
SQCB7M0R4BAJWE
AVX Corporation
SQCB7M0R4BAT1A
AVX Corporation
SQCB7M0R5BAJME
AVX Corporation
SQCB7M0R5BAJWE
AVX Corporation
SQCB7M0R5BATWE
AVX Corporation
SQCB7M0R5CAJWE
AVX Corporation
SQCB7M0R5CATME
AVX Corporation
SQCB7M0R6BAJME
AVX Corporation
SQCB7M0R6BAJWE
AVX Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel