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codice articolo del costruttore | SQCB7M1R8BAJME\500 |
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Numero di parte futuro | FT-SQCB7M1R8BAJME\500 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SQ |
SQCB7M1R8BAJME\500 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.8pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB7M1R8BAJME\500 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SQCB7M1R8BAJME\500-FT |
SQCB7M0R4BAJME
AVX Corporation
SQCB7M0R4BAJWE
AVX Corporation
SQCB7M0R4BAT1A
AVX Corporation
SQCB7M0R5BAJME
AVX Corporation
SQCB7M0R5BAJWE
AVX Corporation
SQCB7M0R5BATWE
AVX Corporation
SQCB7M0R5CAJWE
AVX Corporation
SQCB7M0R5CATME
AVX Corporation
SQCB7M0R6BAJME
AVX Corporation
SQCB7M0R6BAJWE
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel