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codice articolo del costruttore | SQCB7M0R5BAJME |
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Numero di parte futuro | FT-SQCB7M0R5BAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SQ |
SQCB7M0R5BAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.5pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB7M0R5BAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SQCB7M0R5BAJME-FT |
SQCB7A101JAJME\500
AVX Corporation
SQCB7A101JAJWE
AVX Corporation
SQCB7A120GATME
AVX Corporation
SQCB7A120JAJWE
AVX Corporation
SQCB7A130FAJWE
AVX Corporation
SQCB7A130GAJME
AVX Corporation
SQCB7A130GAJME\500
AVX Corporation
SQCB7A130GAJWE
AVX Corporation
SQCB7A130GATME
AVX Corporation
SQCB7A130JA7ME
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel