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codice articolo del costruttore | SQCB2M261JAJWE |
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Numero di parte futuro | FT-SQCB2M261JAJWE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SQ |
SQCB2M261JAJWE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 260pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB2M261JAJWE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SQCB2M261JAJWE-FT |
SQCB7M330FAJME
AVX Corporation
SQCB7M330FATME\500
AVX Corporation
SQCB7M330JAJME\500
AVX Corporation
SQCB7M330JAT1A
AVX Corporation
SQCB7M330JATME\500
AVX Corporation
SQCB7M360JAJME
AVX Corporation
SQCB7M360JAJME\500
AVX Corporation
SQCB7M390FAJME\500
AVX Corporation
SQCB7M390FATME\500
AVX Corporation
SQCB7M3R0BATME\500
AVX Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel