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codice articolo del costruttore | SQCAEM0R6BAJME |
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Numero di parte futuro | FT-SQCAEM0R6BAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SQ |
SQCAEM0R6BAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.6pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.57mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCAEM0R6BAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SQCAEM0R6BAJME-FT |
SQCBEA681FA1ME
AVX Corporation
SQCBEA681FA7ME
AVX Corporation
SQCBEA681FAJME
AVX Corporation
SQCBEA681JATME
AVX Corporation
SQCBEA751FAJME
AVX Corporation
SQCBEA751FAJWE
AVX Corporation
SQCBEA821GAJWE
AVX Corporation
SQCBEA821JATME
AVX Corporation
SQCBEM102GA1ME
AVX Corporation
SQCBEM102JAJWE
AVX Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel