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codice articolo del costruttore | SQCBEM102GA1ME |
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Numero di parte futuro | FT-SQCBEM102GA1ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SQ |
SQCBEM102GA1ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCBEM102GA1ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SQCBEM102GA1ME-FT |
SQCB7M6R2DAJME
AVX Corporation
SQCB7M6R8BAJWE
AVX Corporation
SQCB7M6R8BATWE
AVX Corporation
SQCB7M6R8CAJWE
AVX Corporation
SQCB7M6R8CATWE
AVX Corporation
SQCB7M6R8JA1ME
AVX Corporation
SQCB7M6R8JAJME
AVX Corporation
SQCB7M750FA11A
AVX Corporation
SQCB7M750FA1ME
AVX Corporation
SQCB7M750FAJME
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel