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codice articolo del costruttore | SPC5746CK1MMJ6R |
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Numero di parte futuro | FT-SPC5746CK1MMJ6R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPC57xx |
SPC5746CK1MMJ6R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | e200z2, e200z4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit Dual-Core |
Velocità | 80MHz/160MHz |
Connettività | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG |
periferiche | DMA, LVD, POR, WDT |
Numero di I / O | 178 |
Dimensione della memoria del programma | 3MB (3M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 512K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 80x10b, 64x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 256-LBGA |
256-MAPPBGA (17x17) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SPC5746CK1MMJ6R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SPC5746CK1MMJ6R-FT |
SP5744BBK1AMKU6R
NXP USA Inc.
SP5744CBK1AVKU6R
NXP USA Inc.
SP5745BFK1AVKU2R
NXP USA Inc.
SP5745CFK1AMKU6R
NXP USA Inc.
SP5746BFK1AVKU2R
NXP USA Inc.
SP5746BK1AMKU2R
NXP USA Inc.
SP5746BSK1AMKU2R
NXP USA Inc.
SP5746CBK1AMKU6R
NXP USA Inc.
SP5746CBK1AVKU6R
NXP USA Inc.
SP5746CHK1AMKU6R
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel