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codice articolo del costruttore | SP5746BK1AMKU2R |
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Numero di parte futuro | FT-SP5746BK1AMKU2R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPC57xx |
SP5746BK1AMKU2R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | e200z4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 120MHz |
Connettività | CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI |
periferiche | DMA, I²S, POR, WDT |
Numero di I / O | 129 |
Dimensione della memoria del programma | 3MB (3M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 64K x 8 |
Dimensione RAM | 384K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 36x10b, 16x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 176-LQFP Exposed Pad |
176-LQFP (24x24) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SP5746BK1AMKU2R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SP5746BK1AMKU2R-FT |
MKL14Z64VFT4R
NXP USA Inc.
MKL16Z128VFT4R
NXP USA Inc.
MKL16Z32VFT4R
NXP USA Inc.
MKL16Z64VFT4R
NXP USA Inc.
MKL26Z128VFT4R
NXP USA Inc.
MC9S12P32CFT
NXP USA Inc.
MC9S12P32MFT
NXP USA Inc.
MC9S12P64CFT
NXP USA Inc.
MC9S12P96MFT
NXP USA Inc.
S9S12GN32F0CFT
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation