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codice articolo del costruttore | MC9S12P32MFT |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12P32MFT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12P32MFT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 32MHz |
Connettività | CANbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 34 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 10x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-TFQFN Exposed Pad |
48-QFN-EP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12P32MFT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12P32MFT-FT |
MC9S08DV96MLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ32ACLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ32CLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ32MLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ48CLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ48MLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ60CLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ60MLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ96CLH
NXP USA Inc.
MC9S08GB32CFU
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel