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codice articolo del costruttore | SP1210R-122K |
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Numero di parte futuro | FT-SP1210R-122K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SP1210R |
SP1210R-122K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 1.2µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 1.14A |
Corrente - Saturazione | 1.18A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 160 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.128" L x 0.095" W (3.25mm x 2.42mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.101" (2.57mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SP1210R-122K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SP1210R-122K-FT |
SP1210-224K
API Delevan Inc.
SP1210-272G
API Delevan Inc.
SP1210-272H
API Delevan Inc.
SP1210-272J
API Delevan Inc.
SP1210-272K
API Delevan Inc.
SP1210-273G
API Delevan Inc.
SP1210-273H
API Delevan Inc.
SP1210-273J
API Delevan Inc.
SP1210-273K
API Delevan Inc.
SP1210-274G
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation