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codice articolo del costruttore | SP1210-272H |
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Numero di parte futuro | FT-SP1210-272H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SP1210 |
SP1210-272H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 2.7µH |
Tolleranza | ±3% |
Valutazione attuale | 826mA |
Corrente - Saturazione | 784mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 305 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.105" W (3.51mm x 2.66mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.101" (2.57mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SP1210-272H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SP1210-272H-FT |
S1210R-561K
API Delevan Inc.
S1210R-562F
API Delevan Inc.
S1210R-562G
API Delevan Inc.
S1210R-562H
API Delevan Inc.
S1210R-562K
API Delevan Inc.
S1210R-563F
API Delevan Inc.
S1210R-563G
API Delevan Inc.
S1210R-563H
API Delevan Inc.
S1210R-563J
API Delevan Inc.
S1210R-563K
API Delevan Inc.
EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel