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codice articolo del costruttore | SMDIC03100KA00MP00 |
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Numero di parte futuro | FT-SMDIC03100KA00MP00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
SMDIC03100KA00MP00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 63V |
Materiale dielettrico | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 140°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.130" (3.30mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMDIC03100KA00MP00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SMDIC03100KA00MP00-FT |
BQ014D0393K
AVX Corporation
BQ014D0472J
AVX Corporation
BQ014D0472K
AVX Corporation
BQ014D0473J
AVX Corporation
BQ014D0473K
AVX Corporation
BQ014D0562J
AVX Corporation
BQ014D0562K
AVX Corporation
BQ014D0563J
AVX Corporation
BQ014D0563K
AVX Corporation
BQ014D0682J
AVX Corporation
XC2S200E-6FG456C
Xilinx Inc.
5SGXEA7K3F40C3N
Intel
10AX048H2F34E2SG
Intel
5AGZME7H2F35I3LN
Intel
XC5VLX220-1FF1760C
Xilinx Inc.
XC6SLX16-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFX200B-05F256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC3B7U19C8N
Intel
EPF10K50VQC240-3N
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel