casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - FPGA (Field Programmable Gate Array) / 10M50DAF256C6GES
codice articolo del costruttore | 10M50DAF256C6GES |
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Numero di parte futuro | FT-10M50DAF256C6GES |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MAX® 10 |
10M50DAF256C6GES Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Numero di LAB / CLB | 3125 |
Numero di elementi / celle logici | 50000 |
Bit di RAM totali | 1677312 |
Numero di I / O | 178 |
Numero di porte | - |
Tensione - Fornitura | 1.15V ~ 1.25V |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Pacchetto / caso | 256-LBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 256-FBGA (17x17) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
10M50DAF256C6GES Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 10M50DAF256C6GES-FT |
EP3C10F256C6
Intel
EP3C10F256C7
Intel
EP3C10F256C8
Intel
EP3C10F256I7
Intel
EP3C10U256A7N
Intel
EP3C10U256C6
Intel
EP3C10U256C6N
Intel
EP3C10U256C7
Intel
EP3C10U256C7N
Intel
EP3C10U256C8
Intel
XC2V1000-4FGG256C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1CSG325C
Xilinx Inc.
LFE2-12E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P600L-1FG484I
Microsemi Corporation
A10V20B-PLG68C
Microsemi Corporation
5SGXEBBR2H43I2LN
Intel
EP4SE530F43C2ES
Intel
LCMXO2-1200ZE-2MG132CR1
Lattice Semiconductor Corporation
10CX220YF780I6G
Intel
EP3SL70F780I4L
Intel