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codice articolo del costruttore | SI5429DU-T1-GE3 |
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Numero di parte futuro | FT-SI5429DU-T1-GE3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TrenchFET® |
SI5429DU-T1-GE3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo FET | P-Channel |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain to Source Voltage (Vdss) | 30V |
Corrente - Scarico continuo (Id) @ 25 ° C | 12A (Tc) |
Tensione dell'unità (Rds massimo attivato, Rds minimo attivo) | 4.5V, 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 15 mOhm @ 7A, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 2.2V @ 250µA |
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 63nC @ 10V |
Vgs (massimo) | ±20V |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 2320pF @ 15V |
Caratteristica FET | - |
Dissipazione di potenza (max) | 3.1W (Ta), 31W (Tc) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | PowerPAK® ChipFet Dual |
Pacchetto / caso | PowerPAK® ChipFET™ Dual |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SI5429DU-T1-GE3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SI5429DU-T1-GE3-FT |
TPC8126,LQ(CM
Toshiba Semiconductor and Storage
TPC8A02-H(TE12L,Q)
Toshiba Semiconductor and Storage
TPC8A05-H(TE12L,QM
Toshiba Semiconductor and Storage
TPC8A06-H(TE12LQM)
Toshiba Semiconductor and Storage
ZDS020N60TB
Rohm Semiconductor
MCQ12N06-TP
Micro Commercial Co
MCQ4953-TP
Micro Commercial Co
MCQ4435-TP
Micro Commercial Co
MCQ4822-TP
Micro Commercial Co
MCQ9435-TP
Micro Commercial Co
XC3S1600E-5FGG320C
Xilinx Inc.
XC3S250E-4VQ100I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-6900C-6BG400C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX50CF23C7
Intel
5SGXEA3K1F40C2L
Intel
5SGXMA3K2F40C2LN
Intel
5SGXEB6R3F43C2LN
Intel
XC6VLX195T-3FFG784C
Xilinx Inc.
5CGXFC4C7U19C8N
Intel