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codice articolo del costruttore | SDR0906-3R9ML |
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Numero di parte futuro | FT-SDR0906-3R9ML |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SDR0906 |
SDR0906-3R9ML Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.9µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 3.3A |
Corrente - Saturazione | 5.5A |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 40 mOhm Max |
Q @ Freq | 28 @ 7.96MHz |
Frequenza - Autorisonante | 77MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.492" L x 0.413" W (12.50mm x 10.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.248" (6.30mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SDR0906-3R9ML Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SDR0906-3R9ML-FT |
SDR1045-2R7M
Bourns Inc.
SDR1045-470M
Bourns Inc.
SDR1045-4R5M
Bourns Inc.
SDR1045-680M
Bourns Inc.
SDR1045-681K
Bourns Inc.
SDR1045-6R8M
Bourns Inc.
SDR1030-100M
Bourns Inc.
SDR1030-101K
Bourns Inc.
SDR1030-102K
Bourns Inc.
SDR1030-150M
Bourns Inc.
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel