casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / S9S12ZVL32F0MLC
codice articolo del costruttore | S9S12ZVL32F0MLC |
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Numero di parte futuro | FT-S9S12ZVL32F0MLC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S12 MagniV |
S9S12ZVL32F0MLC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S12Z |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 32MHz |
Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 19 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 128 x 8 |
Dimensione RAM | 1K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 5.5V ~ 18V |
Convertitori di dati | A/D 6x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12ZVL32F0MLC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S9S12ZVL32F0MLC-FT |
LPC1112FHN33/202,5
NXP USA Inc.
LPC11U12FHN33/201,
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/303,5
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/202,5
NXP USA Inc.
LPC11E14FHN33/401,
NXP USA Inc.
LPC1317FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1316FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1311FHN33/01,55
NXP USA Inc.
LPC11U35FHN33/401,
NXP USA Inc.
LPC1112FHN33/103,5
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation