casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / LPC1317FHN33,551
codice articolo del costruttore | LPC1317FHN33,551 |
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Numero di parte futuro | FT-LPC1317FHN33,551 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LPC13xx |
LPC1317FHN33,551 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 72MHz |
Connettività | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT |
Numero di I / O | 26 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 10K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-VQFN Exposed Pad |
32-HVQFN (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPC1317FHN33,551 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LPC1317FHN33,551-FT |
XMC1301T038F0016ABXUMA1
Infineon Technologies
XMC1301T038F0064ABXUMA1
Infineon Technologies
XMC1301T038X0032ABXUMA1
Infineon Technologies
XMC1301T038X0064ABXUMA2
Infineon Technologies
XMC1100T038F0016ABXUMA1
Infineon Technologies
XMC1100T038F0032ABXUMA1
Infineon Technologies
XMC1100T038F0064ABXUMA1
Infineon Technologies
XMC1100T038X0064ABXUMA1
Infineon Technologies
XMC1200T038F0200ABXUMA1
Infineon Technologies
XMC1201T038F0064ABXUMA1
Infineon Technologies
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel