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codice articolo del costruttore | S912XET512BMAGR |
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Numero di parte futuro | FT-S912XET512BMAGR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
S912XET512BMAGR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 119 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XET512BMAGR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S912XET512BMAGR-FT |
LPC1825JBD144E
NXP USA Inc.
LPC1827JBD144E
NXP USA Inc.
LPC18S30FBD144E
NXP USA Inc.
LPC2926FBD144,557
NXP USA Inc.
LPC4074FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC4310FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC4315JBD144E
NXP USA Inc.
LPC4325JBD144E
NXP USA Inc.
MAC7111MAG50
NXP USA Inc.
MAC7116VAG50
NXP USA Inc.
M1A3P1000-2FG256
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-PQ208
Microsemi Corporation
5SGXMA3K1F40C2N
Intel
5SGXMB5R3F43I3N
Intel
A54SX32A-1BGG329
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C7N
Intel
10AX016E3F27E2LG
Intel
EPF81500AQC240-2
Intel
EP20K200EQC208-1X
Intel
EP4SGX360HF35C4N
Intel