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codice articolo del costruttore | S912XEQ512F0CALR |
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Numero di parte futuro | FT-S912XEQ512F0CALR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
S912XEQ512F0CALR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 91 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XEQ512F0CALR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S912XEQ512F0CALR-FT |
MC9S12XDP512MAL
NXP USA Inc.
MC9S12XDT256MAL
NXP USA Inc.
MC9S12DT128CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DT256CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DT128MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12XEP768CAL
NXP USA Inc.
MC9S12DB128CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DG128CPVER
NXP USA Inc.
MC9S12DG128MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ128MPVE
NXP USA Inc.
A40MX04-VQ80I
Microsemi Corporation
EX256-PTQG100
Microsemi Corporation
XC2V1500-5FG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
EP2A25F672C7
Intel
EPF10K200SBC672-2X
Intel
EP2C70F672C7N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
LFXP6C-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-640ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation