casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / MC9S12DT128CPVE
codice articolo del costruttore | MC9S12DT128CPVE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12DT128CPVE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12DT128CPVE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, I²C, SCI, SPI |
periferiche | PWM, WDT |
Numero di I / O | 91 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 2K x 8 |
Dimensione RAM | 8K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DT128CPVE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12DT128CPVE-FT |
LPC2103FHN48H/6,51
NXP USA Inc.
P80C32X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RB2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RC2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RD2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RD2FBD/01,15
NXP USA Inc.
P87C51X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C52X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C52X2FBD,157
NXP USA Inc.
P87C54X2BBD,157
NXP USA Inc.
A3PN030-Z2QNG68I
Microsemi Corporation
EP1K50TC144-3
Intel
M2GL060TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
APA1000-FGG1152I
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I2L
Intel
EP3SL200H780I3N
Intel
EP4SE530F43C2
Intel
XC5VSX50T-1FF665I
Xilinx Inc.
5CEFA9F23C7N
Intel
EPF10K100ARC240-3N
Intel