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codice articolo del costruttore | S912XEQ384BMAL |
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Numero di parte futuro | FT-S912XEQ384BMAL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
S912XEQ384BMAL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 91 |
Dimensione della memoria del programma | 384KB (384K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 24K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XEQ384BMAL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S912XEQ384BMAL-FT |
MC9S12A512CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12A256MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12A64CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ128CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12XA256CAL
NXP USA Inc.
MC9S12XEG128MAL
NXP USA Inc.
MCF52235CAL60
NXP USA Inc.
S912XDP512J1CAL
NXP USA Inc.
S912XEP100W1MAL
NXP USA Inc.
S912XEP768W1MAL
NXP USA Inc.
AT6002A-4AC
Microchip Technology
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU15P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG400
Microsemi Corporation
XA7A25T-2CPG238I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12Q240C7N
Intel