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codice articolo del costruttore | S912XEQ384BMAL |
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Numero di parte futuro | FT-S912XEQ384BMAL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
S912XEQ384BMAL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 91 |
Dimensione della memoria del programma | 384KB (384K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 24K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XEQ384BMAL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S912XEQ384BMAL-FT |
MC9S12A512CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12A256MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12A64CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ128CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12XA256CAL
NXP USA Inc.
MC9S12XEG128MAL
NXP USA Inc.
MCF52235CAL60
NXP USA Inc.
S912XDP512J1CAL
NXP USA Inc.
S912XEP100W1MAL
NXP USA Inc.
S912XEP768W1MAL
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation