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codice articolo del costruttore | MC9S12XA256CAL |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12XA256CAL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
MC9S12XA256CAL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 80MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 91 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12XA256CAL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12XA256CAL-FT |
S912ZVML32F1MKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML32F1VKH
NXP USA Inc.
S912ZVML32F1WKH
NXP USA Inc.
S912ZVML32F1WKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML32F2MKH
NXP USA Inc.
S912ZVML32F2VKH
NXP USA Inc.
S912ZVML32F2WKH
NXP USA Inc.
S912ZVML64F1MKH
NXP USA Inc.
S912ZVML64F1MKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML64F1VKH
NXP USA Inc.
LFECP6E-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX64-TQG100I
Microsemi Corporation
XC2V40-5FG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-L1FG676C
Xilinx Inc.
M7AFS600-1FG484
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AQC
Microchip Technology
XC7VX415T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
M2GL060T-FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C20F324C7
Intel