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codice articolo del costruttore | S908AB32AH3MFUE |
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Numero di parte futuro | FT-S908AB32AH3MFUE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC08 |
S908AB32AH3MFUE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Processore principale | HC08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 8MHz |
Connettività | SCI, SPI |
periferiche | POR, PWM |
Numero di I / O | 51 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 512 x 8 |
Dimensione RAM | 1K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-QFP |
64-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S908AB32AH3MFUE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S908AB32AH3MFUE-FT |
MC9S08AW32CFUER
NXP USA Inc.
MC9S08AW48CFUER
NXP USA Inc.
MC9S08AW60CFUER
NXP USA Inc.
MC9S08PA32AVQH
NXP USA Inc.
MC9S08PA60AVQH
NXP USA Inc.
MC9S08PT32AVQH
NXP USA Inc.
MCF51AC128AVFUE
NXP USA Inc.
MCF51AC128CVFUE
NXP USA Inc.
MCF51AC256BCFUE
NXP USA Inc.
MCF51AC256BVFUE
NXP USA Inc.
LCMXO1200C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-2FG676I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
M2GL025-1FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P250-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7K325T-1FF900C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation