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codice articolo del costruttore | MC9S08PA60AVQH |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08PA60AVQH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08PA60AVQH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 57 |
Dimensione della memoria del programma | 60KB (60K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 256 x 8 |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-QFP |
64-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08PA60AVQH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08PA60AVQH-FT |
SPC5566MZP144
NXP USA Inc.
SPC5674FF3MVR3
NXP USA Inc.
MPC5554MZP112
NXP USA Inc.
MPC5567MVR132
NXP USA Inc.
SPC5554MVR132
NXP USA Inc.
SPC5566MVR132
NXP USA Inc.
SPC5566MVR132R
NXP USA Inc.
SPC5566MZP112R
NXP USA Inc.
SPC5566MZP132R
NXP USA Inc.
SPC5566MZP144R
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel