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codice articolo del costruttore | MC9S08PA60AVQH |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08PA60AVQH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08PA60AVQH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 57 |
Dimensione della memoria del programma | 60KB (60K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 256 x 8 |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-QFP |
64-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08PA60AVQH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08PA60AVQH-FT |
SPC5566MZP144
NXP USA Inc.
SPC5674FF3MVR3
NXP USA Inc.
MPC5554MZP112
NXP USA Inc.
MPC5567MVR132
NXP USA Inc.
SPC5554MVR132
NXP USA Inc.
SPC5566MVR132
NXP USA Inc.
SPC5566MVR132R
NXP USA Inc.
SPC5566MZP112R
NXP USA Inc.
SPC5566MZP132R
NXP USA Inc.
SPC5566MZP144R
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel