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codice articolo del costruttore | RSMF12FTR619 |
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Numero di parte futuro | FT-RSMF12FTR619 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RSMF |
RSMF12FTR619 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 619 mOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Oxide Film |
Caratteristiche | Flame Proof, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.091" Dia x 0.236" L (2.30mm x 6.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF12FTR619 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RSMF12FTR619-FT |
WW3JT22K0
Stackpole Electronics Inc
WW3JT36R0
Stackpole Electronics Inc
WW3JT39R0
Stackpole Electronics Inc
WW3JT3R90
Stackpole Electronics Inc
WW3JT5K10
Stackpole Electronics Inc
WW3JT5R10
Stackpole Electronics Inc
WW3JT75R0
Stackpole Electronics Inc
NWW10FB11R0
Stackpole Electronics Inc
NWW10FT170R
Stackpole Electronics Inc
NWW10FT50R0
Stackpole Electronics Inc
A1010B-2PQ100C
Microsemi Corporation
MPF300T-FCG1152I
Microsemi Corporation
AT40K10-2DQI
Microchip Technology
XC7VX485T-2FFG1930C
Xilinx Inc.
XC6VHX250T-1FFG1154C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-1FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K4F40E3LG
Intel
10AX115S4F45E3LG
Intel
EP2AGX65DF29C6N
Intel
5CEBA4U15C8N
Intel