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codice articolo del costruttore | RSBPC2100AA00K |
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Numero di parte futuro | FT-RSBPC2100AA00K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RSB |
RSBPC2100AA00K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 220V |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.437" (11.10mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | High Temperature |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSBPC2100AA00K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RSBPC2100AA00K-FT |
QAP2E155KRP
Nichicon
QAP2E106KRP
Nichicon
QAP2E105KRP
Nichicon
QAK2J684KTP
Nichicon
QAK2J474KTP
Nichicon
QAK2J335KTP
Nichicon
QAK2J334KTP
Nichicon
QAK2J225KTP
Nichicon
QAK2J224KTP
Nichicon
QAK2J155KTP
Nichicon
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel