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codice articolo del costruttore | RSBDC3100AA00J |
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Numero di parte futuro | FT-RSBDC3100AA00J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RSB |
RSBDC3100AA00J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 63V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.260" (6.60mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | High Temperature |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSBDC3100AA00J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RSBDC3100AA00J-FT |
QAP2G105KRP
Nichicon
QAP2E685KRP
Nichicon
QAP2E684KRP
Nichicon
QAP2E475KRP
Nichicon
QAP2E474KRP
Nichicon
QAP2E335KRP
Nichicon
QAP2E225KRP
Nichicon
QAP2E155KRP
Nichicon
QAP2E106KRP
Nichicon
QAP2E105KRP
Nichicon
A3PN020-QNG68
Microsemi Corporation
XCV400E-6FG676I
Xilinx Inc.
XC3S2000-5FGG456C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3P125-2PQ208I
Microsemi Corporation
LCMXO640C-4FT256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX22BF14I7N
Intel
LFE2M50SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000ZE-2BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066H4F34I3SG
Intel