casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / QAP2E684KRP
codice articolo del costruttore | QAP2E684KRP |
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Numero di parte futuro | FT-QAP2E684KRP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | QAP |
QAP2E684KRP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | - |
Tensione nominale - CC | 250V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.579" W, 0.256" T x 1.181" L (14.70mm, 6.50mm x 30.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | - |
applicazioni | High Frequency, Switching |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
QAP2E684KRP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | QAP2E684KRP-FT |
QXK2J473KTPTZH
Nichicon
QXK2J473KTP
Nichicon
QXK2J334KTPTZH
Nichicon
QXK2J334KTP
Nichicon
QXK2J333KTPTZH
Nichicon
QXK2J333KTP
Nichicon
QXK2J225KTP
Nichicon
QXK2J224KTPTZH
Nichicon
QXK2J224KTP
Nichicon
QXK2J223KTPTZH
Nichicon
A3PN020-QNG68
Microsemi Corporation
XCV400E-6FG676I
Xilinx Inc.
XC3S2000-5FGG456C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3P125-2PQ208I
Microsemi Corporation
LCMXO640C-4FT256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX22BF14I7N
Intel
LFE2M50SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000ZE-2BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066H4F34I3SG
Intel