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codice articolo del costruttore | RS3GHM6G |
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Numero di parte futuro | FT-RS3GHM6G |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive, AEC-Q101 |
RS3GHM6G Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Diodo | Standard |
Tensione - DC Reverse (Vr) (Max) | 400V |
Corrente: media rettificata (Io) | 3A |
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 1.3V @ 3A |
Velocità | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
Tempo di recupero inverso (trr) | 250ns |
Corrente - Perdita inversa @ Vr | 10µA @ 400V |
Capacità @ Vr, F | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | DO-214AB, SMC |
Pacchetto dispositivo fornitore | DO-214AB (SMC) |
Temperatura operativa - Giunzione | -55°C ~ 150°C |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RS3GHM6G Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RS3GHM6G-FT |
RS2M R5G
Taiwan Semiconductor Corporation
RS3B R7G
Taiwan Semiconductor Corporation
RS3B V7G
Taiwan Semiconductor Corporation
RS3J R7G
Taiwan Semiconductor Corporation
RS3J V7G
Taiwan Semiconductor Corporation
S10GC R7G
Taiwan Semiconductor Corporation
S10JC R7G
Taiwan Semiconductor Corporation
S10JC V7G
Taiwan Semiconductor Corporation
S10JCHR7G
Taiwan Semiconductor Corporation
S10KC R7G
Taiwan Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4CS484C
Xilinx Inc.
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-2FG484
Microsemi Corporation
A3P600-1FGG256
Microsemi Corporation
EP4SE360H29I3N
Intel
XC7K410T-3FFG900E
Xilinx Inc.
A42MX16-1TQG176M
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX60DF780C5N
Intel
EP1S40F1020I6N
Intel