casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RP73D2A56K2BTG
codice articolo del costruttore | RP73D2A56K2BTG |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-RP73D2A56K2BTG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RP73, Holsworthy |
RP73D2A56K2BTG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 56.2 kOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thin Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±15ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RP73D2A56K2BTG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RP73D2A56K2BTG-FT |
RP73D2A453KBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A453RBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A453RBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A45K3BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A45K3BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A45R3BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A45R3BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A464KBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A464KBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A464RBTDF
TE Connectivity Passive Product
EX128-PTQG64
Microsemi Corporation
XCS30-4TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100C
Xilinx Inc.
XC5206-5PQ208C
Xilinx Inc.
EP4CGX75DF27C6N
Intel
EPF10K100EFC484-1N
Intel
XC2V1000-4BG575I
Xilinx Inc.
XC5VSX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
EPF10K50SQC208-1X
Intel