casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RP73D2A453KBTG
codice articolo del costruttore | RP73D2A453KBTG |
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Numero di parte futuro | FT-RP73D2A453KBTG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RP73, Holsworthy |
RP73D2A453KBTG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 453 kOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thin Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±15ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RP73D2A453KBTG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RP73D2A453KBTG-FT |
RP73D2A357RBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A35K7BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A35K7BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A35R7BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A35R7BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A365KBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A365KBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A365RBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A365RBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A36K5BTDF
TE Connectivity Passive Product
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation