casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RP73D2A56K2BTDF
codice articolo del costruttore | RP73D2A56K2BTDF |
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Numero di parte futuro | FT-RP73D2A56K2BTDF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RP73, Holsworthy |
RP73D2A56K2BTDF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 56.2 kOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thin Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±15ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RP73D2A56K2BTDF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RP73D2A56K2BTDF-FT |
RP73D2A453KBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A453KBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A453RBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A453RBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A45K3BTDF
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TE Connectivity Passive Product
RP73D2A464KBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A464KBTG
TE Connectivity Passive Product
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation