casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RP73D2A3K16BTDF
codice articolo del costruttore | RP73D2A3K16BTDF |
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Numero di parte futuro | FT-RP73D2A3K16BTDF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RP73, Holsworthy |
RP73D2A3K16BTDF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3.16 kOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thin Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±15ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RP73D2A3K16BTDF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RP73D2A3K16BTDF-FT |
RP73D2A301KBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A301RBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A301RBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A309KBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A309KBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A309RBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A309RBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A30K1BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A30K1BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A30K9BTDF
TE Connectivity Passive Product
XC4010E-1PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
U1AFS250-FG256I
Microsemi Corporation
ICE40LP640-SWG16TR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE55F23C7N
Intel
LFXP6C-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFX200EB-05F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F324C8
Intel
EPF10K100EQC240-2
Intel