casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RP73D2A309KBTDF
codice articolo del costruttore | RP73D2A309KBTDF |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-RP73D2A309KBTDF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RP73, Holsworthy |
RP73D2A309KBTDF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 309 kOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thin Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±15ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RP73D2A309KBTDF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RP73D2A309KBTDF-FT |
RP73D2A24R3BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A24R9BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A24R9BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A255KBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A255KBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A255RBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A255RBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A25K5BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A25K5BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A25R5BTDF
TE Connectivity Passive Product
XC4010E-1PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
U1AFS250-FG256I
Microsemi Corporation
ICE40LP640-SWG16TR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE55F23C7N
Intel
LFXP6C-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFX200EB-05F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F324C8
Intel
EPF10K100EQC240-2
Intel