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codice articolo del costruttore | RNMF12FTD10K2 |
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Numero di parte futuro | FT-RNMF12FTD10K2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNMF |
RNMF12FTD10K2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 10.2 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNMF12FTD10K2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNMF12FTD10K2-FT |
RNMF12FTD2K67
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD2K61
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC2R61
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD2R61
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD2R61
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD2M49
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD2K49
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD2K43
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC2K37
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD2K32
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel