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codice articolo del costruttore | RNMF12FTD2K61 |
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Numero di parte futuro | FT-RNMF12FTD2K61 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNMF |
RNMF12FTD2K61 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 2.61 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNMF12FTD2K61 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNMF12FTD2K61-FT |
RNMF12FTC4R64
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC4K53
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD4K53
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD4K32
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC4K32
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD4M22
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD4K02
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC4K02
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD392K
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC392K
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel