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codice articolo del costruttore | RNF18FTD3K57 |
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Numero di parte futuro | FT-RNF18FTD3K57 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF18FTD3K57 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3.57 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF18FTD3K57 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF18FTD3K57-FT |
RNF14FAC309K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC309K
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD309K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD309K
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD309R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC309R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD309R
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD309R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD301K
Stackpole Electronics Inc
RNF12FAD301K
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel