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codice articolo del costruttore | RNF12FTD309R |
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Numero di parte futuro | FT-RNF12FTD309R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF12FTD309R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 309 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12FTD309R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF12FTD309R-FT |
RNF12FTC332K
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD332K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAC332K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD332K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC332K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD332K
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD332K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTE332K
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTC332R
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD332R
Stackpole Electronics Inc
EX64-TQ64
Microsemi Corporation
A3P600-FGG256I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-6LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16E144A7N
Intel
5SEEBH40C4N
Intel
XC6VHX380T-2FF1923CES9945
Xilinx Inc.
XC5VLX110-1FF676I
Xilinx Inc.
A54SX08A-2TQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA3H3F35C2N
Intel