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codice articolo del costruttore | RNF14FTD3K09 |
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Numero di parte futuro | FT-RNF14FTD3K09 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF14FTD3K09 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3.09 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF14FTD3K09 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF14FTD3K09-FT |
RNF14FTC30R1
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD30R1
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTC30R1
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD30R1
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD3K90
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTC3K90
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD3K90
Stackpole Electronics Inc
RNF14JTD3K90
Stackpole Electronics Inc
RNF12JTD3K90
Stackpole Electronics Inc
RNF18JTD3K90
Stackpole Electronics Inc
XC3SD1800A-4CS484LI
Xilinx Inc.
A3P400-1PQG208
Microsemi Corporation
A54SX72A-FPQ208
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-5QN84I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EFC672-2
Intel
EPF10K130EFC672-2X
Intel
EP2S30F484C5
Intel
XC2V1000-4FFG896I
Xilinx Inc.
5CGTFD9C5F23I7N
Intel
EPF10K30BC356-3
Intel