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codice articolo del costruttore | RNF18FTD30R1 |
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Numero di parte futuro | FT-RNF18FTD30R1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF18FTD30R1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 30.1 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF18FTD30R1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF18FTD30R1-FT |
RNF14FTC32K4
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD32K4
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD32K4
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTC32K4
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTC32K4
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD32K4
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD32R4
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD32R4
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD32R4
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC32R4
Stackpole Electronics Inc
AT6005A-4AI
Microchip Technology
XCV200-4FG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG456C
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FCSG325
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE10F17C6
Intel
10AX032H2F34E2SG
Intel
5SGXMB9R2H43I3N
Intel
LFE2-12E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230FF35I4N
Intel