casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RMCF2512FT3K30
codice articolo del costruttore | RMCF2512FT3K30 |
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Numero di parte futuro | FT-RMCF2512FT3K30 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RMCF |
RMCF2512FT3K30 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3.3 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 1W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.028" (0.70mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2512FT3K30 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RMCF2512FT3K30-FT |
RMCF2512FT2K94
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2M00
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2M05
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2M10
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2M15
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2M20
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2M21
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2M26
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2M32
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2M37
Stackpole Electronics Inc
APA075-TQG144I
Microsemi Corporation
XC7K325T-2FBG676C
Xilinx Inc.
A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
EP20K200EFC672-2X
Intel
10M08SAU169I7G
Intel
5SGXEABN2F45I2
Intel
XC5VFX70T-2FFG1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation