casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RMCF2512FT2M37
codice articolo del costruttore | RMCF2512FT2M37 |
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Numero di parte futuro | FT-RMCF2512FT2M37 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RMCF |
RMCF2512FT2M37 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 2.37 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 1W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.028" (0.70mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2512FT2M37 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RMCF2512FT2M37-FT |
RMCF2512FT1R74
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT1R78
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT1R82
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT1R87
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT1R91
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT1R96
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT200K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT205K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT205R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT20K5
Stackpole Electronics Inc
APA075-TQG144I
Microsemi Corporation
XC7K325T-2FBG676C
Xilinx Inc.
A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
EP20K200EFC672-2X
Intel
10M08SAU169I7G
Intel
5SGXEABN2F45I2
Intel
XC5VFX70T-2FFG1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation