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codice articolo del costruttore | RLB0913-562K |
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Numero di parte futuro | FT-RLB0913-562K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RLB0913 |
RLB0913-562K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 5.6mH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 145mA |
Corrente - Saturazione | 50mA |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 18 Ohm |
Q @ Freq | 20 @ 252kHz |
Frequenza - Autorisonante | 400kHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Vertical Cylinder |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.335" Dia (8.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.492" (12.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RLB0913-562K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RLB0913-562K-FT |
SDE1006A-2R2M
Bourns Inc.
SDE1006A-330M
Bourns Inc.
SDE1006A-331K
Bourns Inc.
SDE1006A-390M
Bourns Inc.
SDE1006A-3R3M
Bourns Inc.
SDE1006A-3R9M
Bourns Inc.
SDE1006A-470K
Bourns Inc.
SDE1006A-471K
Bourns Inc.
SDE1006A-4R7M
Bourns Inc.
SDE1006A-5R6M
Bourns Inc.
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel