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codice articolo del costruttore | RLB0812-333KL |
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Numero di parte futuro | FT-RLB0812-333KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RLB |
RLB0812-333KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 33mH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 20mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 140 Ohm Max |
Q @ Freq | 60 @ 79.6kHz |
Frequenza - Autorisonante | 160kHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 79.6kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.264" Dia (6.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.433" (11.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RLB0812-333KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RLB0812-333KL-FT |
RLB1314-150ML
Bourns Inc.
RLB1314-221KL
Bourns Inc.
RLB1314-100KL
Bourns Inc.
RLB1314-6R8ML
Bourns Inc.
RLB1314-100ML
Bourns Inc.
RLB1314-151KL
Bourns Inc.
RLB1314-152KL
Bourns Inc.
RLB1314-680KL
Bourns Inc.
RLB1314-102K
Bourns Inc.
RLB1014-333KL
Bourns Inc.
LCMXO1200C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV800-5FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG256I
Microsemi Corporation
A42MX16-2VQG100I
Microsemi Corporation
XC4020XL-1HT176I
Xilinx Inc.
EP2AGX45DF25C4N
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FGG144M
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780I3N
Intel