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codice articolo del costruttore | RLB1314-221KL |
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Numero di parte futuro | FT-RLB1314-221KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RLB |
RLB1314-221KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 220µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 680mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 250 mOhm Max |
Q @ Freq | 40 @ 796kHz |
Frequenza - Autorisonante | 3.4MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.461" Dia (11.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.512" (13.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RLB1314-221KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RLB1314-221KL-FT |
SDR0703-4R7KL
Bourns Inc.
SDR0703-560KL
Bourns Inc.
SDR0703-561KL
Bourns Inc.
SDR0703-5R6ML
Bourns Inc.
SDR0703-820KL
Bourns Inc.
SDR0703-821KL
Bourns Inc.
SDR0703-8R2ML
Bourns Inc.
SDR0703-4R7M
Bourns Inc.
SDR0703-5R6M
Bourns Inc.
SDR0703-6R8M
Bourns Inc.
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel