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codice articolo del costruttore | RLB0812-273KL |
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Numero di parte futuro | FT-RLB0812-273KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RLB |
RLB0812-273KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 27mH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 22mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 102 Ohm Max |
Q @ Freq | 60 @ 79.6kHz |
Frequenza - Autorisonante | 200kHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 79.6kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.264" Dia (6.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.433" (11.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RLB0812-273KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RLB0812-273KL-FT |
RLB1014-823KL
Bourns Inc.
RLB0914-102KL
Bourns Inc.
RLB0914-221KL
Bourns Inc.
RLB0914-331KL
Bourns Inc.
RLB0914-101KL
Bourns Inc.
RLB0914-470KL
Bourns Inc.
RLB0914-680KL
Bourns Inc.
RLB0914-3R3ML
Bourns Inc.
RLB0914-100KL
Bourns Inc.
RLB0914-120KL
Bourns Inc.
XC4VFX100-10FF1517C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CSG325C
Xilinx Inc.
LAXP2-17E-5QN208E
Lattice Semiconductor Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP4CGX50DF27C7
Intel
EP4CE10F17I8LN
Intel
5SGXEA7K3F40C2
Intel
XC7V2000T-1FHG1761C
Xilinx Inc.
LFXP10C-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX360FF35C2X
Intel