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codice articolo del costruttore | RLB1014-823KL |
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Numero di parte futuro | FT-RLB1014-823KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RLB |
RLB1014-823KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 82mH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 44mA |
Corrente - Saturazione | 52mA |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 240 Ohm Max |
Q @ Freq | 30 @ 79.6kHz |
Frequenza - Autorisonante | 120kHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 79.6kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.343" Dia (8.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.512" (13.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RLB1014-823KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RLB1014-823KL-FT |
SDE6603-4R7M
Bourns Inc.
SDE6603-680M
Bourns Inc.
SDE6603-681M
Bourns Inc.
SDE6603-6R8M
Bourns Inc.
RLB9012-102KL
Bourns Inc.
RLB9012-681KL
Bourns Inc.
RLB9012-221KL
Bourns Inc.
RLB9012-222KL
Bourns Inc.
RLB9012-152KL
Bourns Inc.
RLB9012-560KL
Bourns Inc.
XC6SLX150T-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
A42MX09-1VQ100M
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F35I3LN
Intel
XC7VX330T-2FF1157C
Xilinx Inc.
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
5AGTMC7G3F31I5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel