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codice articolo del costruttore | RLB0812-221KL |
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Numero di parte futuro | FT-RLB0812-221KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RLB |
RLB0812-221KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 220µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 240mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.2 Ohm Max |
Q @ Freq | 45 @ 796kHz |
Frequenza - Autorisonante | 3MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 796kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.264" Dia (6.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.433" (11.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RLB0812-221KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RLB0812-221KL-FT |
RLB1014-562KL
Bourns Inc.
RLB1014-681KL
Bourns Inc.
RLB1014-822KL
Bourns Inc.
RLB1014-823KL
Bourns Inc.
RLB0914-102KL
Bourns Inc.
RLB0914-221KL
Bourns Inc.
RLB0914-331KL
Bourns Inc.
RLB0914-101KL
Bourns Inc.
RLB0914-470KL
Bourns Inc.
RLB0914-680KL
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation