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codice articolo del costruttore | RLB0812-183KL |
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Numero di parte futuro | FT-RLB0812-183KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RLB |
RLB0812-183KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 18mH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 27mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 76 Ohm Max |
Q @ Freq | 60 @ 79.6kHz |
Frequenza - Autorisonante | 280kHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 79.6kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.264" Dia (6.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.433" (11.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RLB0812-183KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RLB0812-183KL-FT |
RLB1014-392KL
Bourns Inc.
RLB1014-562KL
Bourns Inc.
RLB1014-681KL
Bourns Inc.
RLB1014-822KL
Bourns Inc.
RLB1014-823KL
Bourns Inc.
RLB0914-102KL
Bourns Inc.
RLB0914-221KL
Bourns Inc.
RLB0914-331KL
Bourns Inc.
RLB0914-101KL
Bourns Inc.
RLB0914-470KL
Bourns Inc.
A1415A-PQ100C
Microsemi Corporation
XC7A25T-2CSG325I
Xilinx Inc.
LAXP2-8E-5QN208E
Lattice Semiconductor Corporation
10M25DAF484C7G
Intel
5SGXMA4K1F35C2LN
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC2VP20-6FF1152C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG900I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP4CE40F29I7N
Intel